[发明专利]高分子PTC芯片及其应用无效

专利信息
申请号: 200910200959.9 申请日: 2009-12-25
公开(公告)号: CN101763925A 公开(公告)日: 2010-06-30
发明(设计)人: 周欣山;傅坚;宋华;李凯 申请(专利权)人: 上海神沃电子有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C7/13
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 许亦琳;余明伟
地址: 201108 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种用于过流防护的电子元器件,公开了一种高分子PTC芯片及其应用。本发明的高分子PTC芯片,由两片金属箔电极以及夹在所述两片金属箔电极之间的高分子PTC复合导电材料层复合构成,所述高分子PTC复合导电材料由包括下列组分及体积百分配比的原料复合而成:有机高分子聚合物24.5%-40%;导电陶瓷粒子55%-75%;炭黑0.5%-10%。本发明的高分子PTC芯片电阻低、电性能稳定,且机械性能好,易加工,综合性能优良。
搜索关键词: 高分子 ptc 芯片 及其 应用
【主权项】:
一种高分子PTC芯片,由两片金属箔电极以及夹在所述两片金属箔电极之间的高分子PTC复合导电材料层复合构成,所述高分子PTC复合导电材料由包括下列组分及体积百分配比的原料复合而成:有机高分子聚合物 24.5%-40%;导电陶瓷粒子 55%-75%炭黑 0.5%-10%。
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