[发明专利]一种在单晶硅片表面制备Co3O4复合薄膜的方法无效
申请号: | 200910197123.8 | 申请日: | 2009-10-13 |
公开(公告)号: | CN101748490A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 安双利 | 申请(专利权)人: | 上海第二工业大学 |
主分类号: | C30B33/00 | 分类号: | C30B33/00;B05D1/18;B05D3/10;B05D5/00 |
代理公司: | 上海东创专利代理事务所(普通合伙) 31245 | 代理人: | 宁芝华 |
地址: | 201209 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种在单晶硅片表面制备Co3O4复合薄膜的方法,将表面经过处理的单晶基片作为基底材料,在其表面采用自组装法制备磺酸基硅烷,然后将基片放入Co3O4分散夜中,在其表面制备Co3O4复合薄膜。先将基片浸泡在王水中加热5~6小时,取出用去离子水清洗,置入羟基化溶液,室温处理1小时,清洗干燥后浸入配制好的巯基硅烷溶液,静置6~8小时取出,冲洗后用氮气吹干置于硝酸中,把端巯基原位氧化成磺酸基,再将基片置入Co3O4的悬浮液,在20~60℃静置2~24小时取出,冲洗后用氮气吹干,这样就得到表面沉积有Co3O4的复合薄膜。本发明可以将摩擦系数从无膜时的0.8降低到0.1,具有十分明显的减摩作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 表面 制备 co sub 复合 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
一种在单晶硅片表面制备Co3O4复合薄膜的方法,其特征在于按照如下步骤进行:A)、首先对单晶硅片进行预处理:将单晶硅片浸泡在王水中,使用电炉加热王水,加热时间为5~6个小时,在室温中自然冷却,将单晶硅片取出,用去离子水反复冲洗,放入干燥皿中干燥,干燥后浸于Pirahan溶液中,其中H2SO4与H2O2的体积比为H2SO4∶H2O2=70∶30,于室温下处理1小时,用去离子水超声清洗后放在防尘装置内在烘箱中干燥,然后将处理后的单晶硅片浸入配制好的巯基硅烷浓度为0.1~1.0mmol/L的苯溶液中,静置6~8小时取出,冲洗后用氮气吹干,置于质量浓度为30%~60%的硝酸中,在50~80℃下反应2小时,取出用去离子水冲洗,这样就将端巯基原位氧化成磺酸基,得到表面附有磺酸基硅烷薄膜的单晶硅片;B)、制备Co3O4分散液:先将Co3O4在室温下按0.1~0.2mg/ml放入N,N-二甲基甲酰胺分散剂,选取超声波功率为40W超声分散1~3小时,得到稳定的Co3O4悬浮液;C)、将表面组装有磺酸基硅烷薄膜的单晶硅片浸入制备好的Co3O4悬浮液中,在20~60℃静置2~24小时,取出用大量去离子水冲洗,冲洗后用氮气吹干,这样就得到表面沉积有Co3O4复合薄膜的单晶硅片。
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