[发明专利]化学机械抛光设备的研磨头装置无效
| 申请号： | 200910195614.9 | 申请日： | 2009-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102009384A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李健康;李海松;李志国;王雷 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B29/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种化学机械抛光设备的研磨头装置，包括：功能台，所述功能台用于放置待研磨衬底；设置于所述功能台的多重功能孔配置区，其中至少部分所述功能孔配置区配置有功能孔。本发明提供的研磨头装置具有合理的功能孔布局，使得具有上述功能孔布局的研磨头能够在化学机械抛光工艺中提供优化的压力分布，实现在衬底中间位置的抛光速度和衬底边缘位置的抛光速度一致，避免在化学机械抛光工艺中出现边缘效应。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 设备 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种化学机械抛光设备的研磨头装置，其特征在于，所述研磨头装置包括：功能台，所述功能台用于放置待研磨衬底；设置于所述功能台的多重功能孔配置区，其中至少部分所述功能孔配置区配置有功能孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海宏力半导体制造有限公司，未经上海宏力半导体制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910195614.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：空调器风道装置及空调器
- 下一篇：一种节能高压无油摆线气泵
