[发明专利]一种硅片边缘保护方法与装置有效
| 申请号： | 200910195190.6 | 申请日： | 2009-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN102012639A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 吴荣基;朱岳彬 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种硅片边缘保护方法与装置，该方法包括下列步骤：硅片边缘保护装置将保护环放置到工件台上；利用保护环对硅片曝光时对硅片边缘进行保护，换取新的硅片后再次进行上述流程，其中所述保护环中央为镂空部分，边缘为实体部分，所述保护环保护硅片边缘在曝光时不被曝光。所述硅片边缘保护装置包括位置调整机构，Z向提升机构，三偏心联动过载保护凸轮-往复气动摆缸连杆机构，吹气机构，检测机构，速度控制模块，气动控制模块。本发明提出的硅片边缘保护方法与装置，方法是负胶曝光和边缘保护同步进行，在硅片曝光时对其边缘进行保护，不需要经过二道工序对硅片边缘进行处理，减少了工序，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 边缘 保护 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片边缘保护方法，用一种机械的方法来实现硅片边缘保护对实现负胶工艺曝光过程硅片边缘保护功能，其特征在于，包括下列步骤：利用硅片边缘保护装置在物镜曝光前将保护环放置在已放硅片的工件台上；利用保护环在物镜曝光时保护硅片边缘；物镜曝光完毕后通过硅片边缘保护装置拿走放置在工件台上的保护环；换取新的硅片后再次进行上述流程，其中所述保护环中央为镂空部分，边缘为实体部分，所述保护环边缘保护硅片边缘在曝光时不被曝光。
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