[发明专利]用于金属及金属氧化物透明导电层的蚀刻膏及蚀刻工艺无效
| 申请号： | 200910193983.4 | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN101717645A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 张林 | 申请（专利权）人： | 张林 |
| 主分类号： | C09K13/06 | 分类号： | C09K13/06;C09K13/00;C23F1/14;C03C15/00 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市香洲*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于金属及金属氧化物透明导电层的蚀刻膏及蚀刻工艺，旨在提供一种去除使用有机溶剂，取消强酸蚀刻和强碱清洗等落后的生产工艺，改用不污染环境的用于金属及金属氧化物透明导电层的蚀刻膏及蚀刻工艺。本发明蚀刻膏按重量份计，它由以下组分组成：盐类物质0.1～20份、非挥发性酸2～50份、水性高分子聚合物10～30份、稀释润湿分散剂0.1～10份、消泡剂0.1～5份、增稠剂10～40份、抑菌剂0.1～10份、水2～30份。本发明简化了工艺流程，免去酸碱浸泡和有机溶剂的使用，降低环保成本，提高了产品的刻蚀质量，具有高效、节能、环保的效果。本发明广泛应用于电子、半导体及精细化工等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 金属 氧化物 透明 导电 蚀刻 工艺 | ||
【主权项】：
用于金属及金属氧化物透明导电层的蚀刻膏，其特征在于：按重量份计，它由以下组分组成：盐类物质 0.1～20份非挥发性酸 2～50份水性高分子聚合物 10～30份稀释润湿分散剂 0.1～10份消泡剂 0.1～5份增稠剂 10～40份抑菌剂 0.1～10份水 2～30份
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