[发明专利]一种粘土粘接制备SiC多孔陶瓷的方法无效
| 申请号： | 200910193875.7 | 申请日： | 2009-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN101712561A | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 吴荣标;陈钢军;余晋彬 | 申请（专利权）人： | 吴荣标 |
| 主分类号： | C04B38/00 | 分类号： | C04B38/00;C04B35/565 |
| 代理公司： | 佛山市永裕信专利代理有限公司 44206 | 代理人： | 杨启成 |
| 地址： | 528000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种粘土粘接制备SiC多孔陶瓷的方法，其特征在于包括原料选择配比、混料造粒、等静压成型及烧成工艺，其中，按SiC占70-80wt％，伊利石粘土占7-20wt％，石墨占0-15wt％进行配料，SiC颗粒的粒径在200-450μm之间，石墨的粒径在50-250μm之间；所获得的造粒颗粒料在模具上成形为坯体，然后在100-400MPa的等静压压机中对坯体进行压制成型，最后进行烧结。本发明与已有技术相比，具有所制造出来的多孔陶瓷的孔隙率高、孔径大小、分布均匀、强度大，不变形、性能劣化程度低、使用寿命长、制造成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘土 制备 sic 多孔 陶瓷 方法 | ||
【主权项】：
一种粘土粘接制备SiC多孔陶瓷的方法，其特征在于包括原料选择配比、混料造粒、等静压成型及烧成工艺，其中，在原料选择配比中：(a)按SiC占70-80wt％，伊利石粘土占7-20wt％，石墨占0-15wt％进行配料，SiC颗粒的粒径在200-450um之间，石墨的粒径在50-250um之间；在混料造粒、等静压成型中：(b)在(a)步骤所得的配合料中加入占配料总质量0.1-0.5wt％的聚乙烯醇PVA做成型粘接剂，加入配料总重1-5倍的水为分散介质，装入球磨罐混料；(c)将步骤(b)所得浆料进行喷雾造粒，造粒料水分含量在2％以下，所获得的颗粒料在模具上成形为坯体，然后在100-400MPa的等静压压机中对坯体进行压制成型；在烧成工艺中：(d)将压制成型好的坯体干燥，然后在1300-1500℃的空气气氛下进行烧结。
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