[发明专利]芯片型绕线式抗流线圈无效
| 申请号： | 200910193787.7 | 申请日： | 2009-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN102054558A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 陈行诚 | 申请（专利权）人： | 陈行诚 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F37/00;H01F27/28 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 万志香;曾旻辉 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片型绕线式抗流线圈，主要是在各种规格化芯片型零件尺寸条件下，改变抗流线圈所使用的绝缘被覆导线的线径及其绝缘膜厚度，或改变抗流线圈所使用的绝缘被覆导线的断面形状，或抗流线圈本体与两端端子的圈数互相增减，或不同芯材材质的使用，或增减抗流线圈的高度等方式，致使该抗流线圈在固定外形尺寸下，可提供各种不同电气特性的选择。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 型绕线式抗 流线 | ||
【主权项】：
一种芯片型绕线式抗流线圈，其特征在于：包含：线圈，其外形为芯片型零件的尺寸，由变化导线线径的绝缘被覆导线卷绕而成，该绝缘被覆导线的两端在剥除所需长度的绝缘膜并施以表面处理后即形成线圈两端焊接所需的端子；芯材，该芯材与线圈紧密配合，该芯材长度固定不变，但宽度及高度随线圈选用不同导线线径的绝缘被覆导线而互相增减；该抗流线圈在规格化芯片型零件的固定尺寸条件下，使用不同导线线径的绝缘被覆导线，而产生不同圈数的变化。
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