[发明专利]一种制作具有半边孔印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 200910192874.0 | 申请日： | 2009-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN101695218A | 公开（公告）日： | 2010-04-14 |
| 发明（设计）人： | 陈裕韬;陈东;朱占植;刘敏;唐宏华 | 申请（专利权）人： | 深圳市金百泽电路板技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制作具有半边孔印刷电路板的方法，其包括如下步骤：A.对原料板进行内层图形转移形成各内层电路，并进行层压形成多层电路板；B.对电路板进行钻孔；C.对电路板进行外层图形转移，并进行图形电镀；D.当孔的孔径大于1.8mm时，从孔的中心分别向正反两方切割形成半边孔；当孔的孔径小于1.8mm时，沿孔的中心线朝一个方向切割形成半边孔；E.进行蚀刻形成外层电路；F.进行阻焊印刷，在电路板上形成阻焊层。本发明方法通过从孔的中心分别向正反两方切割形成半边孔，防止半边孔壁上的铜被拉扯掉及减少产生毛刺/披峰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 具有 半边 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种制作具有半边孔印刷电路板的方法，其包括如下步骤：A.对原料基板进行内层图形转移形成各内层电路，并进行层压形成多层电路板；B.对电路板进行钻孔；C.对电路板进行外层图形转移，并进行图形电镀；D.从孔的中心分别向正反两方切割形成半边孔；E.进行蚀刻形成外层电路；F.进行阻焊印刷，在电路板上形成阻焊层。
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