[发明专利]COG芯片倒装键合装置

摘要

本发明公开一种COG芯片倒装键合装置，该COG芯片倒装键合装置包括对芯片的位置进行校正的预校准夹持装置、对与所述芯片进行键合的玻璃基板定位的基板定位装置和输送所述芯片及玻璃基板的输送装置，其中，所述预校准夹持装置和基板定位装置按顺序固定在基座上，所述输送装置分别与所述预校准夹持装置和基板定位装置上的驱动部件连接。由现有输送装置芯片放置于所述预校准夹持装置位置，由该预校准夹持装置芯片进行预校正；再由所述基板定位装置对其上的玻璃基板的位置进行校正；最后由所述控制装置控制所述夹持装置将所述芯片键合到所述玻璃基板上。由于在芯片键合前分别对芯片和玻璃基板的位置进行校正，因而能提高芯片键合的精度。

主权项

COG芯片倒装键合装置，其特征在于：所述键合装置包括对芯片的位置进行校正的预校准夹持装置(1′)、对与所述芯片进行键合的玻璃基板定位的基板定位装置(2′)和输送所述芯片及玻璃基板的输送装置(3′)，其中，所述预校准夹持装置(1′)和基板定位装置(2′)按顺序固定在基座(1)上，所述输送装置(3′)分别与所述预校准夹持装置(1′)和基板定位装置(2′)上的驱动部件连接。