[发明专利]一种半导体晶片磨削砂轮对刀装置

摘要

本发明为一种半导体晶片磨削砂轮对刀装置。其能完成半导体晶片磨削前砂轮的对刀，缩短磨削时砂轮主轴的空行程，使得半导体晶片的磨削效率得到提高。其包括砂轮主轴、砂轮主轴进给装置、砂轮、吸盘，其特征在于：所述砂轮的下表面和所述吸盘的上表面的空间内装有一高度确定的微动开关，所述微动开关一端装有开关触点，所述微动开关通过装于侧部的连接件连接驱动装置。

主权项

1、一种半导体晶片磨削砂轮对刀装置，其包括吸盘、箱体座、电机、管路、电磁阀，所述吸盘的中部开有圆槽，所述电机输出端连接所述吸盘的夹持端，其特征在于：所述电机为普通电机，所述圆槽的中心位置开有轴向盲孔，所述吸盘的夹持端中部径向开有一水平倾斜通孔，所述通孔与所述盲孔相贯通，所述通孔内装有真空发生器，所述真空发生器的真空口连通所述盲孔，所述真空发生器的供气口连通外部的压缩空气相连通，所述真空发生器的排气口连通外界空气。