[发明专利]一种T-MPLS设备模型及层次化封装方法有效

专利信息
申请号: 200910180969.0 申请日: 2009-10-23
公开(公告)号: CN101667973A 公开(公告)日: 2010-03-10
发明(设计)人: 江榕;徐剑辉;周志强;陈晓武;涂育红;施先清;柳光权;杨政权 申请(专利权)人: 烽火通信科技股份有限公司
主分类号: H04L12/56 分类号: H04L12/56;H04J3/08;H04Q11/00
代理公司: 北京捷诚信通专利事务所 代理人: 魏殿绅;庞炳良
地址: 430074湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种T-MPLS设备模型及层次化封装方法,业务接口单元用于对各种类型的业务进行接入,将业务封装在不同的TMC内,并汇聚发送给交叉单元;交叉单元将来自业务接口单元的各种不同的TMC业务封装进不同的TMP内,再将带有两层标签的业务包转发给不同的线路单元;同时负责各种业务的保护倒换,TMC层OAM包的产生和终结,以及TMP层OAM的产生和终结;线路单元将从交叉单元送过来的带有两层标签的数据包转发到T-MPLS网络,同时负责TMS层OAM的产生和终结。本发明所述的T-MPLS设备模型及层次化封装方法,层次架构清晰,容易实现各种层次化功能;容易实现各种保护功能;可无阻塞对业务进行上下话;满足T-MPLS标准要求的功能。
搜索关键词: 一种 mpls 设备 模型 层次 封装 方法
【主权项】:
1.一种T-MPLS设备模型,其特征在于:包括业务接口单元、交叉单元和线路单元;业务接口单元连接客户设备,用于对各种类型的业务进行接入,将业务封装在不同的TMC标签内,形成各种不同的TMC业务并汇聚发送给交叉单元;交叉单元连接业务接口单元和线路单元,将来自业务接口单元的各种不同的TMC业务封装在不同的TMP标签内,形成带有TMP+TMC两层标签的业务包,再将带有TMP+TMC两层标签的业务包转发给不同的线路单元;同时负责各种业务的保护倒换,TMC层OAM包的产生和终结,以及TMP层OAM包的产生和终结;线路单元连接T-MPLS网络,将来自交叉单元的带有TMP+TMC两层标签的业务包转发到T-MPLS网络,同时负责TMS层OAM包的产生和终结。
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