[发明专利]半导电油墨配制料无效
| 申请号： | 200910179024.7 | 申请日： | 2009-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101717597A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | Y·吴;P·F·史密斯 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | C09D11/10 | 分类号： | C09D11/10;H01L29/786 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 段晓玲;韦欣华 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及半导电油墨配制料。半导电油墨配制料包括半导电材料；第一溶剂；和可与第一溶剂混溶的第二溶剂，其具有等于或大于第一溶剂表面张力的表面张力，和在其中半导电材料在室温下具有小于0.1wt％的溶解度。该油墨配制料的表面张力可以得到控制，允许在有机薄膜晶体管，包括顶栅晶体管中形成半导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 油墨 配制 | ||
【主权项】：
1.一种半导电油墨配制料，包括：包括结构(A)的噻吩部分的半导电材料：![]()
结构(A)其中R1选自烷基和取代烷基；第一溶剂；和可与第一溶剂混溶的第二溶剂，其具有等于或大于第一溶剂表面张力的表面张力，在其中半导电材料在室温下具有小于0.1wt％的溶解度。
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