[发明专利]树脂膜的切断方法及切断装置以及其使用的切刀有效
| 申请号： | 200910176198.8 | 申请日： | 2009-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101733768A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 阪口良太;舩木清二郎;前川和哉 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/00 | 分类号： | B26D1/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂膜的切断方法及切断装置以及其使用的切刀，在脆性材料基板的表面不会受损或者切刀的刀尖不会裂开下，使用切刀漂亮地切断层叠在脆性材料基板上的树脂膜。使用含有垂直于刀尖脊线11的下平面12的切刀1a，使切刀1a的下平面12与脆性材料基板3的表面相接触，使切刀1a相对于脆性材料基板3相对移动来切断树脂膜4。在这里，从漂亮地切断树脂膜4并且使脆性材料基板3的表面完全不受损的角度出发，优选使切刀1a的刀尖硬度低于脆性材料基板3并且高于树脂膜4。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 切断 方法 装置 及其 使用 | ||
【主权项】：
一种切断方法，其特征在于：其使用切刀切断层叠在脆性材料基板的其中一面侧上的一片或两片以上的树脂膜，及使用含有垂直于刀尖脊线的平面的切刀作为所述切刀，使所述切刀的平面与所述脆性基板的表面相接触或者隔开微小间隙而大致平行地对向，使所述切刀相对于所述脆性材料基板相对移动来切断所述树脂膜。
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