[发明专利]半导体装置及其制造方法和操作方法有效

专利信息
申请号: 200910175709.4 申请日: 2009-09-29
公开(公告)号: CN101714576A 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 洪承焄;明圣;任智芸;李敏百 申请(专利权)人: 三星电子株式会社;首尔大学校产学协力团
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L27/115;H01L29/43;H01L21/336;H01L21/8247;G11C11/40;G11C16/02
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 韩明星;刘奕晴
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种半导体装置及所述半导体装置的制造方法和操作方法。所述半导体装置可以包括不同的纳米结构。所述半导体装置可以具有由纳米线形成的第一元件和由纳米颗粒形成的第二元件。所述纳米线可以是双极性碳纳米管(CNT)。第一元件可以是沟道层。第二元件可以是电荷捕获层。就此,所述半导体装置可以是晶体管或存储装置。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 制造 方法 操作方法
【主权项】:
一种半导体装置,包括:沟道层,包括多个第一纳米结构;源电极和漏电极,接触沟道层的两端;第一隧道绝缘层,形成在沟道层上;第一电荷捕获层,形成在第一隧道绝缘层上,并包括与所述多个第一纳米结构不同的多个第二纳米结构;第一阻挡绝缘层,形成在第一电荷捕获层上;第一控制栅极,形成在第一阻挡绝缘层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社;首尔大学校产学协力团,未经三星电子株式会社;首尔大学校产学协力团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910175709.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top