[发明专利]电极制造装置以及电极制造方法有效
申请号: | 200910175625.0 | 申请日: | 2009-09-24 |
公开(公告)号: | CN101685855A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 江元和敏;直井克夫;桧圭宪;平野政义 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01M4/04 | 分类号: | H01M4/04 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的电极制造装置(100)具备:传送具有多个贯通孔的集电体薄片(10)的传送部(2,2a)、引导被传送的集电体薄片(10)的支撑轧辊(3)、向支撑轧辊(3)上的集电体薄片(10)提供涂布液的涂布器(6)、将由涂布器6提供涂布液之前的集电体薄片(10)向支撑轧辊3推送的压送轧辊(4)。 | ||
搜索关键词: | 电极 制造 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电极制造装置,其特征在于,具备:传送部,传送具有多个贯通孔的集电体薄片;支撑轧辊,引导所述被传送的集电体薄片;涂布器,向所述支撑轧辊上的所述集电体薄片提供涂布液;以及压送轧辊,将由涂布器提供涂布液之前的集电体薄片向支撑轧辊推送。
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