[发明专利]气体分布板及其装置无效
申请号: | 200910174059.1 | 申请日: | 2009-10-20 |
公开(公告)号: | CN102041484A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 简荣祯;刘俊岑;杨宏仁;沈添沐;梁沐旺 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种气体分布板,其提供至少两种气体通道。在一实施例中,该气体分布板具有一第一通道、至少一开设于该第一通道周围的第二通道以及一锥形开孔,该锥形开孔与该第一通道以及该第二通道相连通。在另一实施例中,该气体分布板,具有一贯通该分布板第一与第二表面的一第一通道、一与该分布板第一表面平行的第二通道以及开设于该第二表面而与该第二通道相连通的第三通道。该第一通道与该第三通道的一端具有一锥形开孔。此外,本发明更提供一种气体分布装置,其利用本发明的气体分布板以提供至少两种相互独立且可在进入反应腔室时相互混合。 | ||
搜索关键词: | 气体 分布 及其 装置 | ||
【主权项】:
一种气体分布板,包括:板体,中央部位具有凹槽;第一通道,其一端与该凹槽相连通,另一端贯穿该板体;锥形开孔,该锥形开孔与该第一通道相连通;以及至少一第二通道,其开设于该板体上与该锥形开孔相连通。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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