[发明专利]一种Diameter消息的封装、解封装方法和装置无效

专利信息
申请号: 200910173946.7 申请日: 2009-09-22
公开(公告)号: CN102025699A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 查峰 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04L29/06 分类号: H04L29/06
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 彭愿洁;李文红
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开了一种Diameter消息封装、解封装方法和装置,其中封装方法包括:根据业务应用所提供数据信息创建Diameter对象,其中,所述Diameter对象的数据域部分包括多个Diameter AVP对象,所述DiameterAVP对象的数据域部分包括所述业务应用所提供的所述数据信息;提取所述Diameter对象的头域和数据域,组成Diameter消息;而在解封装阶段,提取所接收到的Diameter消息的消息头和数据部分,分别组成Diameter对象的头域和数据域;根据所述Diameter对象的数据域获取Diameter AVP对象。本发明实施例所提供的技术方案,通过将不同业务应用的数据信息以统一的根式进行封装、解封装,可以有效减少接口的开发量和后续的维护工作,并相应降低在接口维护过程中其他业务应用所受影响。
搜索关键词: 一种 diameter 消息 封装 解封 方法 装置
【主权项】:
一种Diameter消息封装方法,其特征在于,包括:根据业务应用所提供数据信息创建Diameter对象,其中,所述Diameter对象的数据域包括多个Diameter AVP对象,所述Diameter AVP对象的数据域包括所述业务应用所提供的所述数据信息;提取所述Diameter对象的头域和数据域,组成Diameter消息。
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