[发明专利]主动元件阵列母基板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200910173885.4 申请日: 2009-09-18
公开(公告)号: CN101697052A 公开(公告)日: 2010-04-21
发明(设计)人: 曹佩婷;吴威宪;陈静茹;林圣智;沈承勋 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G02F1/1368;H01L21/82;H01L23/544;H01L23/60
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种主动元件阵列母基板,其包括一基板、多个主动元件阵列、一连接线路以及一测试垫结构。基板具有多个预定区域以及一外围区域。主动元件阵列分别配置于预定区域内。连接线路配置于基板上。测试垫结构配置于外围区域并且经连接线路电连接到主动元件阵列。测试垫结构包括多个相互分离的第一金属图案,且第一金属图案为电性连接。本发明亦提供一种主动元件阵列母基板的制作方法。
搜索关键词: 主动 元件 阵列 母基板 及其 制作方法
【主权项】:
一种主动元件阵列母基板,其特征在于,其包括:一基板,具有多个预定区域以及一外围区域;多个主动元件阵列,分别配置于所述预定区域内;一连接线路,配置于该基板上;以及一测试垫结构,配置于该外围区域并且经该连接线路电连接到所述主动元件阵列,该测试垫结构包括:多个相互分离的第一金属图案,且所述第一金属图案中的一个第一主金属图案与该连接线路相连;一第一介电层,覆盖所述第一金属图案,且该第一介电层具有多个第一接触窗,分别暴露出每一第一金属图案的一部分;至少一第二金属图案,配置于该第一介电层上,并且暴露出所述第一接触窗;一第二介电层,全面覆盖该基板,并配置于该至少一第二金属图案上,该第二介电层具有多个第二接触窗,所述第二接触窗分别暴露出该至少一第二金属图案的一部分以及所述第一接触窗;以及一桥接图案,配置于该第二介电层上,并且经所述第二接触窗以及所述第一接触窗向下连接到该至少一第二金属图案以及所述第一金属图案。
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