[发明专利]高导热石墨捣打料有效
| 申请号： | 200910172356.2 | 申请日： | 2009-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101671548A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 叶乐;姜浩;余万德;陈群涛;景延明 | 申请（专利权）人： | 叶乐 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;C21B7/10 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 | 代理人： | 霍彦伟 |
| 地址： | 46730*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种高导热石墨捣打料，包括下述重量份的原料：电解石墨20～30，碳黑1～5，人造石墨30～55，桐油3～8，硅酸钠3～8，磷酸二氢铝0.5～3。本发明所述高导热石墨捣打料的优点在于：该材料热传导性能好，能快速将炭砖内衬的热面温度传导给水冷却壁，延长高炉炉衬使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 石墨 捣打料 | ||
【主权项】：
1、一种高导热石墨捣打料，其特征是包括下述重量份的原料：电解石墨20～30，碳黑1～5，人造石墨30～55，桐油3～8，硅酸钠3～8，磷酸二氢铝0.5～3。
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