[发明专利]芯片封装体及制作方法有效
| 申请号： | 200910171343.3 | 申请日： | 2009-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN101728364A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 高东均;李正;安载善 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L25/00;H01L23/58;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装体及制作方法。该芯片封装体，包括一积层基板、至少一芯片、多个导电体、一封装胶体以及一遮蔽层。芯片配置于积层基板上。导电体配置于积层基板上且环绕芯片。封装胶体至少包覆芯片、部分积层基板与导电体。遮蔽层配置于封装胶体上，且覆盖封装胶体与部分地覆盖至少每一导电体暴露于封装胶体的一上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装体，包括：一积层基板；至少一芯片，配置于该积层基板上；多个导电体，配置于该积层基板上且环绕该芯片；一封装胶体，至少包覆该芯片、部分该积层基板与所述导电体；以及，一遮蔽层，配置于该封装胶体上，且覆盖该封装胶体与部分地覆盖至少每一该导电体暴露于该封装胶体的一上表面。
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