[发明专利]用于三维IC互连的衬底对衬底键合装置和方法

摘要

本发明公开了一种用于三维IC互连的衬底对衬底键合装置和方法。本发明的装置包括键合头、辅助支撑、还原模件和变换器。键合头抓住第一衬底，所述第一衬底包括第一金属衬垫组。辅助支撑抓住第二衬底，所述第二衬底包括第二金属衬垫组。对准器通过将所述第一金属衬垫组与第二金属衬垫组对准形成对准的金属衬垫组。还原模件容纳所述对准的金属衬垫组，且还原性气体流入所述还原模件。所述变换器提供对所述对准的金属衬垫组的重复的相关运动。

主权项

1、一种装置，包括：键合头，其被配置用于抓住包含第一金属衬垫组的第一衬底；辅助支撑，其被配置用于抓住包含第二金属衬垫组的第二衬底；对准器，其被配置用于将所述第一金属衬垫组与第二金属衬垫组对准，从而形成对准的金属衬垫组；还原模件，其被配置用于容纳所述对准的金属衬垫组，且其中所述还原模件被配置用于接收还原性气体；变换器，其被配置用于提供对所述对准的金属衬垫组的重复的相关运动。