[发明专利]连接装置的基板连接结构无效

专利信息
申请号: 200910168370.5 申请日: 2009-08-31
公开(公告)号: CN101667705A 公开(公告)日: 2010-03-10
发明(设计)人: 大森康博;中村正彦 申请(专利权)人: 星电株式会社
主分类号: H01R33/00 分类号: H01R33/00;H01J5/50;H01J5/56
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 党晓林;李艳艳
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的提供一种连接装置的基板连接结构,该连接装置的基板连接结构能够简单地进行连接装置相对于基板的连接和拆卸,并且价格低廉。上述连接装置的基板连接结构包括:连接装置(100),其能够经由适配器(400)与冷阴极荧光灯(10)的长度方向的端部电连接且机械连接;和基板(300),其与连接装置(100)电连接且机械连接。连接装置(100)具有卡定片(114)。基板(300)具有与卡定片(114)卡定的卡定孔(310),卡定孔(310)是具有宽孔(311)以及与宽孔(311)连续的窄孔(312)的长孔。通过将卡定片(114)插入到宽孔(311)中,并使卡定片(114)从宽孔(311)向窄孔(312)滑动,来将该卡定片(114)卡定在该窄孔(312)的边缘部。
搜索关键词: 连接 装置 结构
【主权项】:
1.一种连接装置的基板连接结构,其特征在于,上述连接装置的基板连接结构将连接装置和基板连接起来,该连接装置能够与电子部件电连接且机械连接,在该基板的表面上安装连接装置,连接装置具有卡定片,该卡定片用于将该连接装置安装在基板的表面上,上述基板具有能够供卡定片插入的长孔状的卡定孔,当卡定片在卡定孔内向预定方向滑动或旋转时,卡定片卡定于卡定孔的边缘部。
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