[发明专利]具有金属镀层薄膜的制造方法有效

专利信息
申请号: 200910162363.4 申请日: 2009-08-13
公开(公告)号: CN101998771A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 许西岳 申请(专利权)人: 许西岳;许胜利
主分类号: H05K3/10 分类号: H05K3/10;H01L21/60
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 张瑾
地址: 中国台湾桃*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种具有金属镀层薄膜的制造方法,包含有以下步骤:在薄膜表面喷涂、涂布或印刷离型层,该离型层预留有空白部位;于离型层及空白部位上面镀上金属镀层,使金属镀层覆盖离型层及空白部位;金属镀层上面再喷涂、涂布或印刷粘着层,最后在粘着层上面粘贴基层(或直接在金属镀层粘贴已具有粘着层的基层);最后,撕开基层及粘着层,使粘着层将空白部位以外多余的金属镀层及离型层撕除,薄膜表面只留下特定形状的图形、线条、文字、符号或数字的金属镀层。该具有金属镀层的薄膜可应用于无线射频识别系统(Radio Frequency Identification,RFID)或其它无线传输的天线或导电等产品中。
搜索关键词: 具有 金属 镀层 薄膜 制造 方法
【主权项】:
一种具有金属镀层薄膜的制造方法,其特征在于:包含有下述步骤:(1)披覆离型层:在薄膜的表面喷涂、涂布或印刷披覆一层离型层,该离型层预留有特定图形、线条、文字、符号或数字的空白部位;(2)披覆金属镀层:在该离型层表面镀上一层金属镀层,使该金属镀层覆盖离型层及空白部位;(3)披覆粘着层:在该金属镀层上面喷涂、涂布或印刷粘着层,使粘着层覆盖该金属镀层;(4)粘贴基层:在该粘着层上面贴覆基层;(5)撕除基层与粘着层:最后,将该基层撕开,借助该粘着层同时将空白部位以外的金属镀层及离型层撕除,只在该薄膜的表面留下特定形状或线条的金属镀层。
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