[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200910160238.X | 申请日： | 2009-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101640974A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 朴世镐;金起铉;姜锡明;李荣敏 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/24;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张 波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法。电路图案通过在基板上印刷导电墨/膏并通过加热烧结导电墨层或固化导电膏层而形成。第一镀层通过在电路图案上无电镀或者电解镀高熔点的金属而形成。第二镀层通过在第一镀层上无电镀或者电解镀贵金属而形成，以改善与焊料的浸润性。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板，包括：电路图案，通过在基板上印刷导电墨和导电膏中的至少之一，并通过加热执行烧结所述导电墨的层和固化所述导电膏的层中的至少之一而形成；第一镀层，通过在所述电路图案上无电镀或者电解镀高熔点的金属而形成；第二镀层，通过在所述第一镀层上无电镀或者电解镀贵金属而形成，以改善与焊料的浸润性。
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