[发明专利]侧面发光二极管封装件有效
| 申请号： | 200910160094.8 | 申请日： | 2006-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN101621110A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 金昶煜;韩允锡;宋怜宰;金炳晚;卢在基;洪性在 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于背光单元的侧面发光二极管封装件，包括：封装件本体，其具有腔室，所述腔室具有在底部与顶部之间倾斜的内侧壁；第一和第二引线框架，布置在封装件本体中，每个所述第一和第二引线框架的一部分位于腔室的底部；发光二极管芯片，其安装在所述腔室的底部，以电连接至第一和第二引线框架；以及至少一条导线，用于将所述发光二极管芯片电连接至所述第一和第二引线框架中的至少一个。所述导线布置的方式使得从所述发光二极管芯片的顶表面到所述导线的顶端的高度是100μm或更少，并且发光二极管芯片的安装高度是50μm至200μm，且所述腔室的深度是200μm至480μm。从而改进发射光的光束孔径角特性、增加光通量、并防止侧壁的模塑缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 侧面 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
1.一种侧面发光二极管封装件，包括：封装件本体，其具有腔室，所述腔室具有在底部与顶部之间倾斜的内侧壁；第一和第二引线框架，布置在所述封装件本体中，每个所述第一和第二引线框架的一部分位于所述腔室的底部；发光二极管芯片，其安装在所述腔室的底部，以电连接至所述第一和第二引线框架；以及至少一条导线，用于将所述发光二极管芯片电连接至所述第一和第二引线框架中的至少一个，其中，所述导线布置的方式使得从所述发光二极管芯片的顶表面到所述导线的顶端的高度是100μm或更少，并且所述发光二极管芯片的安装高度是50μm至200μm，且所述腔室的深度是200μm至480μm。
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