[发明专利]利用可拆除掩模处理基板的系统和方法无效
| 申请号： | 200910158443.2 | 申请日： | 2009-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101635253A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·S·巴恩斯;特里·布卢克 | 申请（专利权）人： | 因特维克有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L31/18;G03F1/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 吴贵明 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了能够利用可拆除掩模处理基板上的图案化层的装置和方法。与直接在基板上形成掩模的现有技术不同，根据本发明的各方面，掩模独立于基板而制成。在使用过程中，掩模非常接近基板或与基板接触，以便仅露出部分基板来进行处理，例如溅射或蚀刻。一旦完成处理，就将掩模从基板上移走并且该掩模可用于另一基板。掩模可以循环用于给定数量的基板，然后被移除以便清洁或丢弃。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 拆除 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理系统，包括：多个处理室；基板载体；驱动机构，使得所述基板载体能够从一个室移动到另一个室；以及掩模装载/卸载模块，用于将掩模装载到所述基板上以便遮掩位于所述基板载体上的基板的至少一部分，并用于在处理基板之后从所述基板载体上卸载所述掩模。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
