[发明专利]改善茶园土壤水气肥环境的施肥方法有效

专利信息
申请号: 200910154905.3 申请日: 2009-11-26
公开(公告)号: CN101715681A 公开(公告)日: 2010-06-02
发明(设计)人: 陈红波;王岳飞;王五宏;施小云;徐平;应乐;孙达 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01C21/00;C05F17/00
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人: 金祺
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及茶园施肥作业方法,旨在提供一种改善茶园土壤水气肥环境的施肥方法。该方法包括下述步骤:(1)在茶树行间或株间每隔150~200cm距离的位置,开挖出长、宽、深分别为30~60cm、20~40cm、50~80cm的基质槽,基质槽在行与行间交替均匀分布;(2)将发酵好的有机基质填充到基质槽内,然后覆5~8cm厚的田园土,使田园土表面与其四周地表平齐。本发明有利于加深有效土壤层,提高土壤肥力,改良土壤结构;基质槽又是蚯蚓源,有利于提高土壤肥力,改善土壤通气;将有机质相对较集中的施在茶树的一侧,使得吸收根系和运输根系的比例适宜,有利于提高茶叶的产量和品质;能够提高坡地茶园深层土壤的含水量和土壤的保水能力,促进根系向下生长。
搜索关键词: 改善 茶园 土壤 水气 环境 施肥 方法
【主权项】:
一种改善茶园土壤水气肥环境的施肥方法,包括下述步骤:(1)在茶树行间或株间每隔150~200cm距离的位置,开挖出长、宽、深分别为30~60cm、20~40cm、50~80cm的基质槽,基质槽在行与行间交替均匀分布;(2)将发酵好的有机基质填充到基质槽内,然后覆5~8cm厚的田园土,使田园土表面与其四周地表平齐。
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