[发明专利]高频用同轴电缆及其制造方法有效
| 申请号： | 200910150107.3 | 申请日： | 2009-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN101635182A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 辻野厚 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B11/18 | 分类号： | H01B11/18;H01B13/016 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种高频用同轴电缆及其制造方法，其可以维持良好的传输特性，同时生产上的限制更少。高频用同轴电缆(11)的制造方法为进行下述工序，即：绝缘纤芯排列工序，其拉出多根在中心导体(12)的外周形成绝缘层(13)的绝缘纤芯(22)，使其并列配置；金属带粘接工序，其相对于排列好的绝缘纤芯(22)，从该排列面的两侧，沿绝缘纤芯(22)的形状粘接包含金属层的金属带(26)；以及分离工序，其对绝缘纤芯(22)间的金属带(26)彼此粘接的位置进行切断，切分为在绝缘层(13)的周围形成由金属带(26)构成的外部导体(14)的外部导体纤芯(43)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 同轴电缆 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高频用同轴电缆，其具有：中心导体；绝缘层，其配置于所述中心导体的外周；以及外部导体，其配置于所述绝缘层的外周，其特征在于，所述外部导体由沿电缆轴方向纵向粘附的2片金属带构成，各所述金属带分别覆盖所述绝缘层的外周面的一半。
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