[发明专利]悬吊式气浮工作平台有效
申请号: | 200910143009.7 | 申请日: | 2009-05-21 |
公开(公告)号: | CN101894781A | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 庄国彬;洪英民 | 申请(专利权)人: | 由田新技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种悬吊式气浮工作平台,其包含一底板及一气室座,底板包括一底板本体、多数个上下贯穿底板本体的第一气孔及第二气孔,而气室座叠置于底板本体顶面并且能供该正压源及负压源连接,气室座形成一连通第一气孔与正压源的正压气室及一连通第二气孔与负压源的负压气室,借由负压源提供的负压,能于底板本体底面的第二气孔产生吸附工件的负压,以及借正压源提供的正压,能于底板本体底面的第一气孔产生正压,使工件与底板本体底面悬空地保持一间隔。 | ||
搜索关键词: | 悬吊 式气浮 工作 平台 | ||
【主权项】:
一种悬吊式气浮工作平台,适于连接一正压源与一负压源,用以将一工件吸附于该平台下方,其特征在于:该悬吊式气浮工作平台包含:一底板,包括一底板本体、多数个上下贯穿该底板本体的第一气孔及第二气孔,该底板本体具有一底板本体顶面及一底板本体底面;及一气室座,叠置于该底板本体顶面并且能供该正压源及该负压源连接,该气室座形成一连通所述第一气孔与该正压源的正压气室及一连通所述第二气孔与该负压源的负压气室;借该负压源提供的负压,能于该底板本体底面的所述第二气孔产生吸附该工件的负压,以及借该正压源提供的正压,能于该底板本体底面的所述第一气孔产生正压,使该工件与该底板本体底面悬空地保持一间隔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造