[发明专利]靶材与背板的焊接方法有效
| 申请号： | 200910140416.2 | 申请日： | 2009-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN101648320A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;陈勇军;周友平;刘庆 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/14 | 分类号： | B23K20/14;B23K20/24;B23K20/02;C23C14/34;C23G1/10;C23G5/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘诚午;李 丽 |
| 地址： | 315400浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种靶材与背板的焊接方法，包括：提供铜靶材和背板；并对其表面进行机械加工以及化学清洗；采用热压处理，在真空环境下进行焊接作业，将铜靶材焊接至背板形成靶材组件；在真空常压环境下对靶材组件进行热扩散处理，然后空冷。本发明采用真空套包实现靶材与背板真空条件下的热压焊接，有效防止金属的焊接面被氧化，并降低了真空设备成本；另一方面，提供了较大的正向压力，进一步地促使靶材铜靶材与背板之间的结合强度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 背板 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种靶材与背板的焊接方法，其特征在于，包括：提供铜靶材和背板；采用热压处理，在真空环境下进行焊接作业，将铜靶材焊接至背板形成靶材组件；在真空常压环境下对靶材组件进行热扩散处理，然后空冷冷却。
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