[发明专利]框架式陶瓷覆铜板及其制造方法

摘要

本发明提供一种框架式陶瓷覆铜板及其制造方法，该框架式陶瓷覆铜板包括：一陶瓷基板；一被覆于陶瓷基板上并具有一预定图案的铜层及一底面与铜层接合的陶瓷框体。框架式陶瓷覆铜板的制造方法是在一表面被覆铜层的陶瓷基板上，将铜层蚀刻形成一包括多个定位凹部的预定图案，另将一陶瓷框体底面形成与定位凹部相对应的定位凸部，再将陶瓷框体置于陶瓷基板上，通过定位凸部与定位凹部将陶瓷框体定位，进行热处理，使陶瓷框体与铜层直接接合，而将陶瓷框体固定于陶瓷基板上。借此，无须使用接合剂以避免接合剂老化变质，使陶瓷框体与陶瓷基板的结合性及密封性更为稳固。

主权项

一种框架式陶瓷覆铜板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一表面被覆铜层的陶瓷基板；提供一陶瓷框体，该陶瓷框体具有多个凸伸于底面的定位凸部；蚀刻该陶瓷基板的铜层以形成一预定图案，该预定图案包括多个分别与各该定位凸部相配合的定位凹部；将该陶瓷框体置于该陶瓷基板的铜层上，并通过所述定位凸部与所述定位凹部相配合将该陶瓷框体定位；及进行热处理，使该陶瓷框体与该陶瓷基板的铜层接合。