[发明专利]循环渐进平坦化方法及用于该方法的半导体研磨清洁装置无效
| 申请号： | 200910137534.8 | 申请日： | 2009-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN101879699A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 陈庆昌 | 申请（专利权）人： | 陈庆昌 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B55/00;B08B1/00;B08B3/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王月玲;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种循环渐进平坦化方法及用于该方法的半导体研磨清洁装置，该研磨清洁装置包括有一底座体以及三个设置于该底座体上的刷头元件，该底座体的两端接合所述刷头元件，而该底座体两端之间接合有一个刷头元件，其中该三个刷头元件位于同一平面，且接合于该底座体两端的刷头元件的排列方向垂直于位于该底座体两端之间的刷头元件的排列方向。本发明在化学机械研磨制程中，提供清洁的功能；能与目前业界使用的化学机械研磨设备互相组装结合，故更方便使用；对于不同尺寸晶圆皆可应用本发明来加以清洁晶圆平坦研磨制程中的表面；本发明的渐进方式能精准控制晶圆表面平坦化的程度，降低操作控制成本，减少不必要的晶圆材料和研磨液的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 循环 渐进 平坦 方法 用于 半导体 研磨 清洁 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体研磨清洁装置，应用于化学机械研磨制程中，该半导体研磨清洁装置接触一晶圆的表面，以清洁该晶圆平坦研磨中的表面，其特征在于，该半导体研磨清洁装置包含有：一底座体；以及三个刷头元件，设置于所述底座体上，且其中二个刷头元件接合于所述底座体的两端，而剩余一个刷头元件接合于所述底座体上并位于所述底座体两端之间，其中该三个刷头元件皆位于同一平面并接触该晶圆的表面，且接合于所述底座体两端的刷头元件的排列方向垂直于位于所述底座体两端之间的刷头元件的排列方向。
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