[发明专利]低表面缺陷密度的外延基板及其制造方法

摘要

一种低表面缺陷密度的外延基板及其制造方法，该制造方法先自一层晶格不匹配的基材侧向外延，形成一层具有多个缺陷处且表面缺陷降低的第一外延层，再自该第一外延层的平面进行缺陷选择性蚀刻，将所述缺陷处蚀刻出多个第一凹洞，使该第一外延层具有一界定所述第一凹洞的外延层平面，所述第一凹洞的径宽彼此相近，然后形成一填满所述第一凹洞的阻挡层，以阻隔差排向上延伸，再利用化学机械研磨法均匀地移除多余阻挡层，至该外延层平面裸露并使得其更加平坦，而使该外延层平面与剩下的该阻挡层表面共同定义出一面完整且平坦的外延基面。本发明所述低表面缺陷密度的外延基板及其制造方法，能够有效地降低缺陷密度，且能提高后续外延品质。

主权项

一种低表面缺陷密度的外延基板，其特征在于，该外延基板包括一层基材、一层第一外延层与多个阻挡块，该第一外延层侧向外延于该基材上且与该基材的晶格不匹配，该第一外延层包括一面外延层表面、多个缺陷处及多个分别相对位于所述缺陷处的顶端且形成于该外延层表面的第一凹洞，所述第一凹洞是由湿式蚀刻剂对该第一外延层进行缺陷选择性蚀刻形成，所述第一凹洞的孔径宽度大小相近，所述阻挡块的移除速率不同于该第一外延层，且所述阻挡块分别填于所述第一凹洞中，且所述阻挡块与该外延层表面共同定义出一面完整且平坦的外延基面。