[发明专利]电路板连接器无效
| 申请号： | 200910134984.1 | 申请日： | 2009-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101567496A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 坂元信幸 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/20 | 分类号： | H01R12/20;H01R13/02;H01R13/428 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 波;杨本良 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电路板连接器。该电路板连接器包括：安装在电路板上的连接器壳体；以及压配合在连接器壳体的端子压配合孔中的端子。该端子包括：端子连接部分，其设置成穿过连接器壳体的后侧以便连接于配合连接器；固定于连接器壳体的压配合部分；通过钎焊固定于电路板的板固定部分；以及结合部分，其朝着电路板的一侧弯曲并且延伸以使压配合部分和板固定部分结合。该电路板连接器还包括具有中心孔的应力吸收部分，该应力吸收部分设置在结合部分的中间，以便通过变形来吸收应力。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种电路板连接器，包括：连接器壳体，其安装在电路板上，并且具有在前侧的用于配合一配合连接器的配合端口和在后侧的端子压配合孔；以及端子，其压配合到并且固定于所述端子压配合孔中，并且所述端子包括：端子连接部分，其设置成穿过所述连接器壳体的后侧，并且从连接器壳体的该后侧朝着前侧延伸，以便连接于所述配合连接器的端子；压配合部分，其从所述端子连接部分延伸，以通过被压配合到所述端子压配合孔中而固定于所述连接器壳体；板固定部分，其通过钎焊固定于所述电路板；以及结合部分，其朝着所述电路板的一侧延伸并且弯曲，以使所述压配合部分与所述板固定部分结合；以及具有中心孔的应力吸收部分，其设置在所述结合部分的中间，以便通过变形来吸收应力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矢崎总业株式会社，未经矢崎总业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910134984.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：定子
- 下一篇：宽引线框架半导体封装制造装置及半导体封装形成方法
