[发明专利]影像模块及其制作方法无效
| 申请号: | 200910132953.2 | 申请日: | 2009-04-03 |
| 公开(公告)号: | CN101853863A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
| 发明(设计)人: | 罗章浚;潘健文;曾国雄 | 申请(专利权)人: | 鑫视科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/12;H01L23/48;H01L21/58;H01L21/60;H04N5/335 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 李树明 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 一种影像模块及其制作方法,该薄型影像模块,包括载体及设置于载体上的光感测元件。载体包含下层、形成于下层表面上的中层电路,以及设置于下层表面上的上层,上层不完全遮蔽下层表面并至少显露部分中层电路。光感测元件设置于下层表面上并与中层电路电连接。其主要制作程序是先叠合上层电路板于下层电路板上,再移除部分上层电路板,以显露下层电路板邻近上层电路板的部分表面;之后再设置光感测元件于未被遮蔽的表面上,并电连接下层电路板。本发明可降低影像模块的整体高度。 | ||
| 搜索关键词: | 影像 模块 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种影像模块,包含一载体及一光感测元件;其特征在于:该载体,包含一具有一表面的下层、一形成于该表面上的中层电路,以及一设置于该表面上且不完全遮蔽该表面并至少显露部分该中层电路的上层;该光感测元件,设置于该表面未被该上层遮蔽处,并与该中层电路显露部分电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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