[发明专利]阵列式LED芯片与控制电路集成装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200910132696.2 | 申请日： | 2009-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN101832478A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 马志辉 | 申请（专利权）人： | 武汉市闪亮科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V21/00;F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;朱世定 |
| 地址： | 430071 湖北省武汉市东湖新技*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种阵列式LED芯片与控制电路集成装置，包括控制电路、基板、多个LED芯片及外表层，所述基板为绝缘的，具有相对的第一层和第二层；所述控制电路固定于所述基板的第一层，其为由裸电子元器件构成；所述多个LED芯片为LED裸芯片，以预定图案排布于所述基板的第二层，且每个LED芯片通过基板上的通孔与所述控制电路的相应连接点电性连接；所述外表层为固化的封装结构，将所述基板、多个LED裸芯片和控制电路整体封装并固定。该芯片与控制电路集成装置单位面积发光元件多，亮度高，且厚度薄，体积小，便于使用。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 led 芯片 控制电路 集成 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种阵列式LED芯片与控制电路集成装置，包括控制电路、基板、多个LED芯片及外表层，其特征在于，所述基板为绝缘的，具有相对的第一层和第二层；所述控制电路固定于所述基板的第一层，其为由裸电子元器件构成；所述多个LED芯片为LED裸芯片，以预定图案排布于所述基板的第二层，且每个LED芯片通过基板上的通孔与所述控制电路的相应连接点电性连接；所述外表层为固化的封装结构，将所述基板、多个LED裸芯片和控制电路整体封装并固定。
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