[发明专利]多芯片堆叠封装有效
| 申请号： | 200910130575.4 | 申请日： | 2009-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN101853845A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 沈更新 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/12;H01L23/495;H01L23/48;H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种多芯片堆叠封装，其一实施例包含具有一第一有源面及一第一背面的一第一芯片、具有一第一开口和与第一有源面接合的第一芯片承载座、多个通过第一开口及用于电性连接第一有源面与第一承载座的第一导线、具有一第二有源面及一第二背面的一第二芯片、一用于包覆第一导线和粘着结合第一芯片承载座及第二背面的粘胶层、具第二开口和与第二有源面接合及电性相连的第二芯片承载座、以及通过第二开口及用于电性相连第二有源面及第二芯片承载座的多条第二导线。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆叠 封装 | ||
【主权项】：
一种多芯片堆叠封装，包含：一第一芯片，具有一第一有源面及一第一背面；一第一芯片承载座，具有一第一开口，并与该第一有源面相接合；多条第一导线，通过该第一开口，并电性连接该第一有源面及该第一芯片承载座；一第二芯片，具有一第二有源面及一第二背面；一粘胶层，包覆该多条第一导线，并粘着结合该第一芯片承载座及该第二背面；一第二芯片承载座，具有一第二开口，与该第二有源面相接合；多条第二导线，通过该第二开口，并电性连接该第二有源面及该第二芯片承载座；以及多条第三导线，电性连接于该第一芯片承载座与该第二芯片承载座。
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