[发明专利]用于评估半导体元件与晶片制造的技术

摘要

从晶片被部分被制造开始来分析晶片的制造。可以在晶片的晶粒的有源区中的多个位置上确定指定的性能参数值。所指定的性能参数通常表明制造中的特定的制造过程。然后，根据多个位置上的性能参数值的变化，获得评估信息。这可以被实现而不影响由晶粒产生的芯片的使用性。评估信息可用来评估一个或多个过程如何被执行，其中一个或多个过程包括由性能参数值所表现的特定的制造过程。

主权项

1.一种用于评估部分被制造的晶片的电子元件系统，其中所述系统包括：电路元件，设置在所述晶片的晶粒的有源区内，其中所述电路元件被配置为在一时间段内工作，在该时间段内，多个制造工艺步骤中的仅仅一些已被执行，用于完成所述晶片的制造，从而使得所述电路元件在剩余晶粒开始工作之前工作；一个或多个接收器，设置在所述晶粒的所述有源区中，并连接到所述电路元件，其中所述一个或多个接收器被设置为接收一个或多个输入，并在所述时间段期间，从所述一个或多个输入生成一个或多个信号，用于所述电路元件；其中在制造工艺步骤被执行以使得所述晶粒能够工作之前，所述电路元件被设置为通过展示电活性而对所述一个或多个输入进行响应，所述电活性具有在所述时间段期间改变的特征，并通过探针检测到，而不影响由所述晶粒形成的芯片的可用性；其中，在多个制造工艺步骤中的仅仅一些已被执行以进行剩余晶粒工作的所述时间段的任意给定瞬间，所述电路元件展示出的所述电活性的特征表示以下至少之一：(i)在制造期间所述晶粒的所述有源区的至少一部分的设计；(ii)一个或多个制造工艺步骤。