[发明专利]安装发光装置的封装

摘要

本发明提供了一种安装发光装置的封装，该封装包括具有金属引线的引线框和安装在引线框上的发光装置，该发光装置包括：多个发光单元，形成在第一衬底上，所述多个发光单元中的每个具有P型半导体层、有源层和N型半导体层，P型半导体层被构造为在有源层下方；第二衬底，p电极和n电极被构造为在第二衬底和所述发光单元之间，p电极或n电极的至少部分相对于发光单元被暴露，所述多个发光单元相互电连接，从而使用AC电源来直接驱动所述发光装置。因此，从发光单元产生的热量可容易地散发，使得可降低发光装置上的热负荷。由于多个发光单元通过使用形成在次载具衬底上的连接电极或电极层而进行电连接，因而可能提供彼此串联连接的发光单元阵列。

主权项

1、一种封装，所述封装包括：引线框，具有金属引线；发光装置，安装在引线框上，所述发光装置包括：多个发光单元，形成在第一衬底上，所述多个发光单元中的每个发光单元具有P型半导体层、有源层和N型半导体层，其中，P型半导体层被构造为在有源层下方；第二衬底，其中，p电极和n电极被构造为在第二衬底和所述发光单元之间，p电极或n电极的至少部分相对于所述发光单元被暴露，其中，所述多个发光单元相互电连接，从而使用AC电源来直接驱动所述发光装置。