[发明专利]软硬印刷电路板模块及其制造方法与加工方法有效
| 申请号： | 200910119682.7 | 申请日： | 2009-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101848598A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 黄乾怡;古振樑;李科进 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人： | 严慎 |
| 地址： | 中国台湾台北县汐*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及软硬印刷电路板模块及其制造方法与加工方法。具体地，一种软硬印刷电路板模块，包含一非工作区，以及一工作区，非工作区界定有一容置空间，工作区设于容置空间内，工作区通过多个连接区连接非工作区，各连接区为硬度较非工作区软的软质区域。所述连接区的厚度及材质相同，且所述连接区是由一软性电路板件界定而出，使得软硬印刷电路板模块在加工过程中进行连接区的裁断操作时，可通过单一工具机快速地进行连接区的裁断操作，藉此，能有效提升工作区与非工作区的分离速度，降低加工过程中的制造成本及制造工时，同时，能简化加工流程并确保裁切后工作区的产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 印刷 电路板 模块 及其 制造 方法 加工 | ||
【主权项】：
一种软硬印刷电路板模块，包括：一非工作区，界定有一容置空间；以及一工作区，设于所述容置空间内，所述工作区通过多个连接区连接所述非工作区，各所述连接区为硬度较所述非工作区软的软质区域。
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