[发明专利]一种蓝宝石晶片切割的方法无效
| 申请号： | 200910116598.X | 申请日： | 2009-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101870084A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张学炎;李林 | 申请（专利权）人： | 铜陵市琨鹏光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/06 | 分类号： | B24B27/06;C09K3/14;C09G1/02;B28D5/04 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种蓝宝石晶片切割的方法，其特征是：采用游离磨料多线切割方法，所述切割线采用金属线，磨料采用金刚石微粉。配制砂浆所用切割油为在常温下粘度为20～50mpa.s。金刚石微粉粒径为4～12μm。本发明提供了一种以游离磨料方式切割蓝宝石的工艺方法，应用本方法可以选用切割水晶的多线切割机加工蓝宝石晶片，不仅切割效率高，精度高，而且设备投资小，切损小，切割成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蓝宝石 晶片 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种蓝宝石晶片切割的方法，其特征是：采用游离磨料多线切割方法，所述切割线采用金属线，磨料采用金刚石微粉。
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