[发明专利]HDI挠性电路板镀铜填孔工艺无效
| 申请号： | 200910106840.5 | 申请日： | 2009-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101711095A | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 盛光松 | 申请（专利权）人： | 深圳市精诚达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/18;C25D5/18;C25D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | HDI挠性电路板镀铜填孔工艺是为解决盲孔电镀铜问题，本工艺采用脉冲电镀方式，即按照时间使电流在供电方式上忽而正镀忽而反镀，按照时间比例交替进行，高速周期转向脉冲电流与电镀液及添加剂产生作用，将高电流密度区域极化，重新将电镀电流再分配到低电流密度区域，其效果是在高电流密度的区域的铜镀层减少，但此种情况不会在低电流密度区域出现，因此盲孔中的电镀铜层比表面铜层厚，因而逐渐使得盲孔内铜层厚度与板面铜的厚度趋向于均等。 | ||
| 搜索关键词： | hdi 电路板 镀铜 工艺 | ||
【主权项】：
应用于挠性电路板，并且采用脉冲电流电镀盲孔的镀铜填孔工艺。
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