[发明专利]挠性电路板直接镀金工艺无效
| 申请号： | 200910106838.8 | 申请日： | 2009-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101711092A | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 盛光松 | 申请（专利权）人： | 深圳市精诚达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;C25D3/48;C25D5/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明就是针对这一问题，开发了直接电镀金工艺，由于产品表面减少了硬金属镍层，整个结构都是采用柔性材料构成，采用这一工艺的产品既可以挠折，又能保证电子器件的邦定和焊锡性能。在图1和图2中，1和6是柔性绝缘膜，2和7柔性是基材，3和8是导体铜层，4是镍层，5和9是金层，在传统电镀镍金工艺中，先在铜层(3)电镀上镍层(4)，然后在镍层(4)电镀上金层(5)，而直接电镀金工艺中，是直接在铜层(8)上电镀金层(9)，图2和图1相比，图2少了一镍层，由于金属镍的硬度较大，柔韧性较差，所以图一在电镀镍金处不能弯折，但是图2没有金属镍层，整个结构都是柔性材料组成，所以可以弯折，能满足挠折性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 直接 镀金 工艺 | ||
【主权项】：
挠性电路板直接镀金工艺。
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