[发明专利]高清晰数字连接器红外焊接加工方法无效
| 申请号： | 200910106717.3 | 申请日： | 2009-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN101524802A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 王世宗 | 申请（专利权）人： | 凯颖电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 | 代理人： | 孙 伟 |
| 地址： | 518103广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高清晰数字连接器红外焊接加工方法包括：线端剥线、排线以及接头尾端成型；线端分线、脱芯线皮以及线头镀锡；插头端连接片排布及镀锡；线端与插头端连接，线头与连接片焊接；清理、检测焊点以及外模密封成型；连接器芯组件放入红外线自动双面焊接设备内；焊接线端线头与插头端连接片固定连接。采用本发明的加工方法制作高清晰多媒体接口，不但提高了生产效率，提高了产品质量，而且，对于操作人员的技术水平没有过高的要求，企业培训操作人员的时间短，成本低，降低了企业的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 清晰 数字 连接器 红外 焊接 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高清晰数字连接器红外焊接加工方法，该方法包括以下步骤：A.线端剥线、排线以及接头尾端成型；B.线端分线、脱芯线皮以及线头镀锡；C.插头端连接片排布及镀锡；D.线端与插头端连接，并将线头与连接片焊接好；E.清理、检测焊点以及外模密封成型；其特征在于：所述步骤D中还分为以下步骤：D1.插头端的焊线位绝缘体按定位位置与线端固定排线绝缘体插接固定，线端线头插入焊线位绝缘体的对应插孔内，并与焊线位绝缘体上的连接片位置对应；D2.将经过步骤D1插接好的连接器芯组件放入自动焊接设备内；D3.将经过步骤B和步骤C后已经镀锡的线端线头与插头端连接片焊接固定连接。
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