[发明专利]一种新型功率端子直接键合功率模块无效
| 申请号： | 200910102248.8 | 申请日： | 2009-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN101667562A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 金晓行;雷鸣;刘志宏;沈华 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L25/07;H01L21/60 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 沈志良 |
| 地址： | 314000浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型功率端子直接键合功率模块，包括散热基板、直接覆铜基板、芯片、功率端子和外壳，其中外壳由上盖和下盖组成；功率端子使用机械方式插入下盖，且和下盖连接成一体；上盖通过功率端子上的两个凸起结构压住功率端子，保证功率端子在安装和使用的时候不被拉起。本发明消除了焊接疲劳，减小了寄生电感，大大提高了功率端子键合的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 功率 端子 直接 模块 | ||
【主权项】：
1、一种新型功率端子直接键合功率模块，包括散热基板、直接覆铜基板、芯片、功率端子和外壳，外壳由上盖和下盖组成，其特征是功率端子通过机械方式插紧在下盖的功率端子槽内，插紧后的功率端子和下盖连接成一体；功率端子上设有凸起结构，上盖上设有压舌，压舌压在凸起结构上。
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