[发明专利]一种无铅焊锡膏有效
| 申请号： | 200910102209.8 | 申请日： | 2009-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN102000927A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 金霞;郭建军;杨倡进;王大勇;刘保祥;潘洪亮 | 申请（专利权）人： | 浙江省冶金研究院有限公司;浙江亚通焊材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/26 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 梁寅春 |
| 地址： | 310015 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 焊接性能、印刷性能和铺展性好，焊后残留物少一种无铅焊锡膏，以所述焊锡膏重量为基准由8～20％的助焊剂和80～92％的SnAgCu系列焊锡粉混合而成，所述助焊剂以其重量为基准含有38～44％的松香，6.5～7.0％的活性剂、41～45％的有机溶剂和2.4～7.0％的触变剂；所述活性剂由含卤复合盐、二元有机酸和醇胺盐组成；所述有机溶剂由＞220℃的高沸点溶剂和＜220℃的低沸点溶剂配合而成；所述触变剂由聚酰胺、氢化蓖麻油、脂肪酸甘油酯、N，N-亚乙基双硬脂酸酰胺中的一种或两种组成；所述SnAgCu系列焊锡粉以其重量为基准由96.5～99.0％Sn粉、0.3～3.0％Ag粉和0.5～0.7％Cu粉混合组成。本发明适合应用于电子行业表面贴装工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊锡膏 | ||
【主权项】：
一种无铅焊锡膏，以所述焊锡膏重量为基准由8～20％的助焊剂和80～92％的SnAgCu系列焊锡粉混合而成，其特征是：所述助焊剂以其重量为基准含有38～44％的松香，6.5～7.0％的活性剂、41～45％的有机溶剂和2.4～7.0％的触变剂；所述活性剂由含卤复合盐、二元有机酸和醇胺盐组成；所述有机溶剂由＞220℃的高沸点溶剂和＜220℃的低沸点溶剂配合而成；所述触变剂由聚酰胺、氢化蓖麻油、脂肪酸甘油酯、N，N‑亚乙基双硬脂酸酰胺中的一种或两种组成；所述SnAgCu系列焊锡粉以其重量为基准由96.5～99.0％Sn粉、0.3～3.0％Ag粉和0.5～0.7％Cu粉混合组成。
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