[发明专利]一种空间结构有序阻燃导热型树脂基复合材料的制备方法无效

专利信息
申请号: 200910099999.9 申请日: 2009-06-24
公开(公告)号: CN101597419A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 盖国胜;杨玉芬;董怀;王伟;张欣 申请(专利权)人: 长兴清华粉体及新材料工程中心有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/34;C08K5/54;C08K3/04;C08K3/02
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 韩 洪
地址: 313100浙江省长*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种空间结构有序阻燃导热型树脂基复合材料的制备方法,将阻燃剂与树脂在120-220℃温度范围内进行共混造粒制备微米级复合颗粒,再利用PCS微纳米颗粒复合化系统将超微细导热型传导相粉体包覆在上述微米级复合颗粒上,最后通过热压成形工艺制备具有三维空间结构有序的阻燃导热型树脂基复合材料。本发明阻燃剂均匀分散在环氧树脂基体中,能充分发挥阻燃剂在环氧树脂基体中的体积效应;纳米或亚微米级导热粉体均匀包覆在“阻燃剂-环氧树脂”复合颗粒上,形成的球形复合颗粒能充分发挥传导相在复合颗粒的表面效应;复合材料具有三维空间结构有序,三相各自互相贯通,微观有序。提高了环氧树脂基复合材料的热导率与阻燃效率,扩大了其用途。
搜索关键词: 一种 空间结构 有序 阻燃 导热 树脂 复合材料 制备 方法
【主权项】:
1.一种空间结构有序阻燃导热型树脂基复合材料的制备方法,其特征在于:将阻燃剂与树脂在120-220℃温度范围内进行共混造粒制备微米级复合颗粒,再利用PCS微纳米颗粒复合化系统将超微细导热型传导相粉体包覆在上述微米级复合颗粒上,最后通过热压成形工艺制备具有三维空间结构有序的阻燃导热型树脂基复合材料。
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