[发明专利]一种低银铜基中温钎料有效
| 申请号： | 200910097437.0 | 申请日： | 2009-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101524798A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 金李梅;王晓蓉;刘静;郭志刚 | 申请（专利权）人： | 杭州华光焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 杭州天欣专利事务所 | 代理人： | 陈 红 |
| 地址： | 311112浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低银铜基中温钎料，适用于铜与铜合金、铜与钢等工件的钎焊，属于中温钎焊材料领域。该低银铜基中温钎料，配方组成及含量按重量百分比计为：Ag：1.8％～5％，P：5.5％～7.5％，In：0.5％～2.5％，Ni：0.01～1％，余量为Cu。本发明具有配方设计合理，造价低，焊接铜与铜合金、铜与邦迪管时，钎料熔化温度较低，润湿性、流动性好，钎焊接头表面光洁，机械强度高，钎焊工艺性能优良，质量稳定，一致性好，能取代贵金属银钎料BAg25CuZnSn的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低银铜基中温钎料 | ||
【主权项】：
1、一种低银铜基中温钎料，其配方特征在于：配方组成及含量按重量百分比计为：Ag：1.8％～5％，P：5.5％～7.5％，In：0.5％～2.5％，Ni：0.01～1％，余量为Cu。
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