[发明专利]金属基覆铜板、覆铜型材无效
| 申请号： | 200910097242.6 | 申请日： | 2009-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101521989A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 金浩;王德苗;冯斌;王庆;任高潮;顾为民 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;B32B15/04;B32B18/00;B32B27/06;B32B7/02 |
| 代理公司： | 杭州君易知识产权代理事务所 | 代理人： | 陈向群 |
| 地址： | 310027浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于电子元器件技术领域，特别是涉及一种金属基覆铜板、覆铜型材；其特征在于所述金属基材的整个表面设有陶瓷绝缘层，在该陶瓷绝缘层外表面上涂覆有特氟龙绝缘层，在该特氟龙绝缘层上的至少一个表面镀有复合导电金属层；它具有结构简单、设计合理、绝缘性能好、散热性能优良、性能稳定、可靠、制作成本低、可以适合传统线路刻蚀工艺的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 铜板 覆铜型材 | ||
【主权项】：
1、金属基覆铜板、覆铜型材，包括金属基材，其特征在于所述金属基材的整个表面设有陶瓷绝缘层，在该陶瓷绝缘层外表面上涂覆有特氟龙绝缘层，在该特氟龙绝缘层上的至少一个表面镀有复合导电金属层；
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