[发明专利]可双面印刷的含电子纸的卡体制造方法无效
| 申请号： | 200910076192.3 | 申请日： | 2009-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN101464604A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 须清 | 申请（专利权）人： | 北京派瑞根科技开发有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/167 | 分类号： | G02F1/167;G09G5/00;G09G3/34;G09F9/37 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100026北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出一种可双面印刷的含电子纸的卡体制造方法，包含工艺：制造具有导电层的电子纸和没有导电层的电子纸；在卡基材料的一面上粘贴或层压具有导电层的电子纸，所述具有导电层的电子纸中的导电层位于具有导电层的电子纸中的电子材料层和卡基材料之间；在卡基材料的另一面上粘贴或层压没有导电层的电子纸；或者将具有导电层的电子纸、卡基材料和没有导电层的电子纸通过粘贴或层压制成可双面印刷的含电子纸的卡体，其中卡基材料置于具有导电层的电子纸和没有导电层的电子纸之间，所述具有导电层的电子纸中的导电层位于具有导电层的电子纸中的电子材料层和卡基材料之间。双面电子纸的卡体实现使卡体上电子纸的电子化效率高，电子纸的利用率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 印刷 电子 体制 方法 | ||
【主权项】：
1、一种可双面印刷的含电子纸的卡体制造方法，其特征是包含如下工艺之一：工艺1：第一步：制造具有导电层的电子纸和没有导电层的电子纸；第二步：在卡基材料的一面上粘贴或层压具有导电层的电子纸，所述具有导电层的电子纸中的导电层位于具有导电层的电子纸中的电子材料层和卡基材料之间；第三步：在卡基材料的另一面上粘贴或层压没有导电层的电子纸；工艺2：第一步：制造具有导电层的电子纸和没有导电层的电子纸；第二步：将具有导电层的电子纸、卡基材料和没有导电层的电子纸通过粘贴或层压制成可双面印刷的含电子纸的卡体，其中卡基材料置于具有导电层的电子纸和没有导电层的电子纸之间，所述具有导电层的电子纸中的导电层位于具有导电层的电子纸中的电子材料层和卡基材料之间。
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